DEMO - Polymaker - Industrial Polymide - PA6-GF - Grey - 2.85 - 2kg

Beskrivelse

NEDSAT pris på denne DEMO-model: Emballagen har været brudt efter udstilling i butik. Den har ligget i tørreskab og er pakket på ny. PolyMide™ er en familie af Nylon/polyamidbaserede filament er. Produceret med Polymakers Warp-Free™ -og Fiber-Adhesion™ -teknologi, leverer PolyMide™ -filamenter tekniske egenskaber, der kendetegner Nylon og let printning. PolyMide™ PA6-GF er et industrielt glasfiberfyldt PA6 (Nylon 6) filament. Materialet udviser fremragende termiske og mekaniske egenskaber uden at ofre lagets vedhæftning. Nylon, også kendt som polyamid (PA), er en af de mest populære plastik i ingeniørkvalitet, der anvendes i en lang række industrier. Det er et fremragende matrixmateriale til kompositter som glasfiber, der forbedrer stivhed, styrke og varmebestandighed. PolyMide™ PA6 GF har Polymakers Warp-Free™ teknologi og Fiber Adhesion™ teknologi: Warp-Free™ -teknologi muliggør produktion af Nylon-baserede filamenter, der kan 3D-printes med fremragende dimensionel stabilitet og næsten ingen vridning. Dette opnås ved fin kontrol af mikrostruktur og krystallisationsadfærd af Nylon, som gør det muligt for materialet at frigøre den indre stress fuldt ud før størkning. Warp-Free™ -teknologien er designet til at fungere bedst med minimale byggeplade temperaturer - MAX 50 ° C Det anbefales ikke at printe PolyMide™ PA6-CF med en opvarmet byggeplade med høj temperatur eller et opvarmet printkammer, da den kinetiske energi vil få dele til at krystallisere hurtigere under printning og ikke kunne opnå Warp-Free -teknologien. Se 3D Ekspertens store udvalg af byggeplader her . Tip: På grund af indholdet af glasfiber anbefales det at bruge dyser med en diameter større end standard 0.4 mm. Derudover kan tilstedeværelsen af kulfiber forårsage slitage på standard messingdyser, så for langvarig brug af Spectrum PC CF anbefales det at anvende hærdet stål- eller rubindyser. Fiber Adhesion™ -teknologi forbedrer lagadhæsionen af fiberarmerede materialer ved at optimere overfladekemien